아이폰 6와 6플러스가 9/19일에 출시될 예정이고 9월 중에 갤럭시 알파의 출시도 예상되어 스마트폰 가을 전쟁을 예고하고 있다. Tirias Research사의 분석가인 Kevin Krewell은 각 스마트폰에 들어간 프로세서에 대한 글을 블로거에 올렸다.
아이폰 6는 A8 프로세서를 장착하였고 삼성 알파는 엑시노스 5430이 장착되었다. 둘 다 20nm 공정을 사용했지만, 칩 개발 전략은 서로 달랐다. 엑시노스 5430은 이전 칩인 28nm 엑시노스 5420과 5422와 비교 했을 때, 새로운 기능을 추가하기 보다는 칩 크기를 줄이면서 전력소모를 줄이는데 노력했다. 반면에 A8은 성능과 칩 크기를 같이 개선하면서 좀더 공격적으로 칩을 만들었다. 즉, A8은 A7대비 2배 가까이 많은 20억개의 트랜지스터를 사용하여 성능을 25% 개선했고, 속도는 50% 향상, 전력 소모는 유사하거나 줄였고 칩사이즈 또한 13% 줄였다.
A8 프로세서는 지금까지 다른 프로세서와 달리 TSMC 를 사용하여 생산한다.
tN insight: 애플과 삼성과의 관계는 오랫동안 프레너미(frenemies, frend + enemy)로서 애플이 더 이상 삼성 파운드리를 사용하지 않을지는 장담하기 어렵다. 향후 FinFET 공정에서 어떻게 전개될지 지켜 볼 일이고, 아이폰 6를 통해서 TSMC가 삼성을 대체할 수 있다는 것을 보여주었다. 설계 측면에서 공정 측면에서 삼성의 노력이 더 필요해 보인다.
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