인텔은 오늘 인텔 개발자 포럼 (IDF)에서 사물 인터넷(Internet of Things)과 웨어러블 기기에 사용할 수 있는 새로운 칩 쿼크(Quark)를 발표했다. 인텔에 따르면 쿼크 코어는 기존 아톰 칩의 1/5 크기이고 전력소모는 1/10 수준이다. 쿼크 코어는 “합성 가능(synthesizable)”하여 다른 칩셋 업체가 필요한 부분을 추가, 변경하여 칩셋을 설계 혹은 제조할 수 있을 것으로 기대되나, 인텔이 정확하게 어떤 식으로 이를 허용할지는 미지수이다. 샘플 레퍼런스 보드가 4분기에 나올 예정이라, 실제로 이 새 칩을 사용한 기기는 내년에나 볼 수 있을 예정이다.
tN insight: 인텔은 PC 시대를 지배해 왔으나 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에서 대부분 ARM 기반의 칩셋이 사용되고 있어 미래가 불투명한 상황이다. 모바일 기기에 막대한 투자를 지속하고 있으나 퀄컴, 삼성, 애플 등 ARM 기반 칩셋 설계/제조 업체의 혁신을 따라가지 못하고 있다. 공정과 생산에 있어서는 여전히 최고의 기술을 자부하고 있어, 더 작고 전력소모가 적은 칩셋을 필요로 하는 사물 인터넷이나 웨어러블 등의 응용분야에서 반전을 노리고 새로운 칩을 내놓은 것으로 보인다.
