중국의 PC/스마트폰 제조업체인 Lenovo가 반도체 칩 사업에 뛰어든다는 소식이다. 이 분야 전문 미디어인 EETimes가 자체 소식통으로 입수한 정보에 의하면 Lenovo는 올해중으로 센젠과 북경지역을 중심으로 이분야 100여명의 엔지니어를 고용할 계획이다. Lenovo는 현재 중국에서 Huawei 다음으로 큰 스마트폰 제조업체이다. Lenovo가 도전할 반도체 분야는 스마트폰이나 태블릿에 들어가는 핵심부품에 집중할 것으로 알려졌다.
tN insight: 최근 몇년간 전자제품 업계에서는 수직계열화 (vertical integration) 경향이 두드러지고 있다. 삼성은 예전부터 완제품과 부품사업을 같이하여 큰 성공을 거두고 있고, 애플도 수년전부터 자체 칩을 디자인, 위탁생산 하고 있다. Huawei도 HiSilicon이라는 반도체 자회사를 두어 부품사업을 하고 있다. 반도체 사업은 자본이 많이 소요되는 만큼 부담이 크지만, 핵심 부품의 성능을 통해 타제품과 차별화를 하려는 것이 주된 이유다.
관련기사: EETimes
