IBM은 향후 5년간 현재 반도체 한계를 극복하는 연구개발 프로그램에 $3B (3조)을 투자하기로 결정했다. 투자 대상은 3D 칩 패키징부터 컨텀과 뉴럴 프로세싱같은 컴퓨터 구조, 카본 나노튜브와 그라핀같은 소자 개발까지 광범위하다.
tN insight: 시장 보고에 따르면 IBM이 올해 2개의 팹을 매각할 예정이고, 글로벌파운드리가 될 가능성이 높다고 한다. IBM의 선택과 집중을 통한 결정으로 생각되지만, 최근 들어 반도체 부문 매출 감소로 인한 수익성 악화도 이유일 수 있겠다. IBM이 이번 기회를 통해서 반도체의 새로운 길이 열리길 기대한다.
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